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MIC:今年全球半导体产值估衰退3.2%台逆势增5.5%

文章出处:OD网页版登录首页 人气:发表时间:2021-08-29 01:53
本文摘要:资策不会MIC于今(26)日回应,预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元,将较2015年衰落近3.2%,但今年台湾半导体产业产值茁壮幅度将高于全球,并预期下半年晶圆代工和封测未来发展寄予厚望。 资策不会产业情报研究所今日举行2016前瞻ICT产业趋势记者会,MIC认为,受到终端PC产业大幅衰落,和智慧型手机销售仅有个位数茁壮影响,预估今年全球半导体展现出不欠佳,产值将较去年衰落近3.2%。

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资策不会MIC于今(26)日回应,预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元,将较2015年衰落近3.2%,但今年台湾半导体产业产值茁壮幅度将高于全球,并预期下半年晶圆代工和封测未来发展寄予厚望。  资策不会产业情报研究所今日举行2016前瞻ICT产业趋势记者会,MIC认为,受到终端PC产业大幅衰落,和智慧型手机销售仅有个位数茁壮影响,预估今年全球半导体展现出不欠佳,产值将较去年衰落近3.2%。

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不过,MIC也预估,今年台湾半导体产业产值将约2兆2410亿元,年茁壮5.5%,茁壮幅度料将高于全球。  MIC并认为,以次产业来看,因欧美经济日渐衰退,预期今年除了记忆体产业将持续不振,其他次产业受益新产品造就下,有望较去年茁壮。

未来发展下半年,MIC指出,下半年IC设计的变数较小,但晶圆代工和封测因国际客户发售新产品、和新的生产能力班车,预期下半年晶圆代工和封测未来发展皆较上半年欠佳。  MIC认为,晶圆代工部分,因各阶智慧型手机和物联网新兴应用于的市场需求造就,台湾晶圆代工市场全年漆可维持平稳茁壮,预估今年台湾晶圆代工产值将约1兆1062亿元,较去年茁壮7.7%,而因高阶智慧型手机在16奈米和20奈米等先进设备制程的投片量推升,预期下半年产值将较上半年加剧。  IC设计部分,MIC认为,今年上半年因中国大陆和新兴国家中低阶手机市场需求加剧,造就库存回补,再加IC设计龙头的中高阶手机订单茁壮,今年上半年台湾IC设计业营收较去年同期茁壮13.5%,展现出比较更佳,预估全年台湾IC设计产业产值将约5504亿元,年茁壮近7%。

  封测部分,MIC预估,今年台湾整体IC封测产业产值大约4098亿元,将较去年小幅茁壮2.7%。MIC分析,因苹果及非苹阵营手机大厂将相继在第二季后发售新机种,因新机种相继减少内辟指纹识别、压力触控等新功能,将鼓舞系统级(SiP)等高阶PCB市场需求加剧,再加美日韩大厂不断扩大量产高容量3DNANDFlash,有望使固态硬碟(SSD)等终端应用于产品的渗透率提升,预期从今年第二季起至下半年,台湾封测业产值将弃季保守茁壮,不过,智慧型手机市场渐渐饱和状态的趋势下,也将压迫封测业的茁壮幅度。


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